[发明专利]自动检测晶圆缺陷的方法和系统无效

专利信息
申请号: 201010022611.8 申请日: 2010-01-08
公开(公告)号: CN102121907A 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 牛海军;胡亚杰;王志辉;陈强 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 董巍;顾珊
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种自动检测晶圆缺陷的方法和系统,该方法包括以下步骤:将晶圆载入检测机台;获取晶圆的产品信息,产品信息可以包括晶圆的尺寸以及晶圆上管芯的的数量、大小和位置的信息;利用检测机台检测晶圆上的管芯,检测包括检测管芯是否具有缺陷以及当检测出缺陷管芯时检测缺陷管芯的坐标,检测进一步包括检测缺陷管芯的缺陷类型;将检测结果自动生成为结果文件。本发明还公开了用于实施上述方法的系统。通过本发明的这种自动检测晶圆缺陷的方法和系统,解决了现有技术中人工输入有缺陷管芯容易出错的问题,并且大大提供了检测效率。
搜索关键词: 自动检测 缺陷 方法 系统
【主权项】:
一种自动检测晶圆缺陷的方法,所述方法包括以下步骤:将所述晶圆载入检测机台;获取所述晶圆的产品信息;利用所述检测机台检测所述晶圆上的管芯,所述检测包括检测所述管芯是否具有缺陷以及当检测出缺陷管芯时检测所述缺陷管芯的坐标,所述检测进一步包括检测所述缺陷管芯的缺陷类型;将检测结果自动生成为结果文件。
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