[发明专利]圆片级玻璃微流道的正压热成型制造方法有效
申请号: | 201010100938.2 | 申请日: | 2010-01-22 |
公开(公告)号: | CN101759138A | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
发明(设计)人: | 尚金堂;陈波寅;张迪;徐超;柳俊文;唐洁影;黄庆安 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 张惠忠 |
地址: | 214135 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种圆片级玻璃微流道的正压热成型制造方法,包括以下步骤:第一步,利用Si微加工工艺在Si圆片上刻蚀特定的硅微流道浅槽图案,第二步,在硅微流道两端或特定的位置局部放置适量的高温释气剂,第三步,将上述Si圆片与Pyrex7740玻璃圆片,使Pyrex7740玻璃上的上述浅槽形成密封腔体,第四步,将上述键合好的圆片在空气中加热至810℃~890℃,保温5~10min,高温释气剂因受热放出气体,产生正压力使得密封腔体对应的熔融玻璃变形而在玻璃上形成与硅微流道浅槽图案对应的微流道图案,冷却,获得圆片级玻璃微流道成微流道。本发明利用高温释气剂释放出气体从而使得玻璃成半球圆弧管状,形成玻璃微流道。 | ||
搜索关键词: | 圆片级 玻璃 微流道 正压 成型 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种圆片级玻璃微流道的正压热成型制造方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步,利用Si微加工工艺在Si圆片(1)上刻蚀特定的硅微流道浅槽图案,第二步,在硅微流道两端或特定的位置局部放置适量的高温释气剂(3),第三步,将上述Si圆片(1)与Pyrex7740玻璃圆片(2),使Pyrex7740玻璃上的上述浅槽形成密封腔体(4),第四步,将上述键合好的圆片在空气中加热至810℃~890℃,保温5~10min,高温释气剂因受热放出气体,产生正压力使得密封腔体(4)对应的熔融玻璃变形而在玻璃上形成与硅微流道浅槽图案对应的微流道图案,冷却,获得圆片级玻璃微流道成微流道(5)。
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