[发明专利]一种白光LED制作方法无效

专利信息
申请号: 201010101086.9 申请日: 2010-01-22
公开(公告)号: CN102136542A 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 胡建红;董昀 申请(专利权)人: 中外合资江苏稳润光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 212311 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种白光LED制作方法,a、在陶瓷基板1上电镀银或铝覆盖固晶区域并印刷电路;b、对陶瓷基板1的孔道注银连接散热热沉2;c、用银胶固定晶片3,用金线4焊接连接电路;d、陶瓷基板1上放置一多孔金属模板5;e、将硅胶荧光粉注入金属模板5的每个孔道51,覆盖晶片3及金线4;f、烘烤硅胶;g、取出金属模板5形成多个荧光硅胶层6;h、将另一金属模板盖在荧光硅胶层6上,硅胶注入金属模板的半球形凹腔内;i、烘烤硅胶成硅胶透镜7,脱模后切割。本发明克服了现有白光LED一致性差、有黄圈的问题,荧光粉的涂敷实现均匀化,不需要特殊定制型的晶片。
搜索关键词: 一种 白光 led 制作方法
【主权项】:
一种白光LED制作方法,其特征在于,包含下列步骤:a、在陶瓷基板(1)上电镀银或铝覆盖固晶区域并印刷出电路;b、对陶瓷基板(1)的孔道注银连接其底部的散热热沉(2);c、采用高导热银胶将长、宽在30mil以上的晶片(3)固定,用金线(4)焊接连接电路;d、陶瓷基板(1)上放置一多孔金属模板(5),每个孔道(51)中容纳一个焊好线的晶片(3);e、将荧光粉与硅胶配制成硅胶荧光粉通过喷射或点胶的方式注入金属模板(5)的每个孔道(51)覆盖晶片(3)及金线(4);f、烘烤固化硅胶荧光粉;g、将金属模板(5)取出,此时在陶瓷基板(1)上已形成多个独立的覆盖晶片(3)的荧光硅胶层(6);h、将一具有半球形凹腔的金属模板盖在荧光硅胶层(6)之上,将配制好的硅胶注入金属模板的半球形凹腔内;i、将硅胶烘烤固化成硅胶透镜(7),脱模后切割成多个大功率白光LED。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中外合资江苏稳润光电有限公司,未经中外合资江苏稳润光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010101086.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top