[发明专利]一种白光LED制作方法无效
申请号: | 201010101086.9 | 申请日: | 2010-01-22 |
公开(公告)号: | CN102136542A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 胡建红;董昀 | 申请(专利权)人: | 中外合资江苏稳润光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 212311 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种白光LED制作方法,a、在陶瓷基板1上电镀银或铝覆盖固晶区域并印刷电路;b、对陶瓷基板1的孔道注银连接散热热沉2;c、用银胶固定晶片3,用金线4焊接连接电路;d、陶瓷基板1上放置一多孔金属模板5;e、将硅胶荧光粉注入金属模板5的每个孔道51,覆盖晶片3及金线4;f、烘烤硅胶;g、取出金属模板5形成多个荧光硅胶层6;h、将另一金属模板盖在荧光硅胶层6上,硅胶注入金属模板的半球形凹腔内;i、烘烤硅胶成硅胶透镜7,脱模后切割。本发明克服了现有白光LED一致性差、有黄圈的问题,荧光粉的涂敷实现均匀化,不需要特殊定制型的晶片。 | ||
搜索关键词: | 一种 白光 led 制作方法 | ||
【主权项】:
一种白光LED制作方法,其特征在于,包含下列步骤:a、在陶瓷基板(1)上电镀银或铝覆盖固晶区域并印刷出电路;b、对陶瓷基板(1)的孔道注银连接其底部的散热热沉(2);c、采用高导热银胶将长、宽在30mil以上的晶片(3)固定,用金线(4)焊接连接电路;d、陶瓷基板(1)上放置一多孔金属模板(5),每个孔道(51)中容纳一个焊好线的晶片(3);e、将荧光粉与硅胶配制成硅胶荧光粉通过喷射或点胶的方式注入金属模板(5)的每个孔道(51)覆盖晶片(3)及金线(4);f、烘烤固化硅胶荧光粉;g、将金属模板(5)取出,此时在陶瓷基板(1)上已形成多个独立的覆盖晶片(3)的荧光硅胶层(6);h、将一具有半球形凹腔的金属模板盖在荧光硅胶层(6)之上,将配制好的硅胶注入金属模板的半球形凹腔内;i、将硅胶烘烤固化成硅胶透镜(7),脱模后切割成多个大功率白光LED。
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