[发明专利]粉体刮平装置及其控制方法

摘要

粉体刮平装置及其控制方法，所述装置包括控制系统、刮平系统和平台系统，所述平台系统包括支架、平台及料盒；所述刮平系统包括Y向电机、第一联轴器、螺杆、螺母、滑块、旋转电机座、旋转电机、第二联轴器、输出轴、电磁铁、吸合盘、刮刀座、刮刀和拉钉；所述控制系统包括测距传感器、多功能板卡和计算机。本发明通过计算机处理由多功能板卡采集测距传感器测量刮刀距料盒底部的数据，然后根据处理的结果调节Y向电机和旋转电机的转动，使刮刀和刮刀座分别完成对料盒中粉体的刮、压动作，能对落入料盒中的粉体进行快速、均匀、平整的刮平。

主权项

一种粉体刮平装置，其特征在于包括平台系统、刮平系统和控制系统，其中：所述平台系统包括支架(18)、平台(19)及料盒(20)，所述支架(18)固定于所述平台(19)上；所述料盒(20)设于所述平台(19)上并处于刮刀(16)的下方；所述刮平系统包括Y向电机(4)、第一联轴器(5)、螺杆(6)、螺母(7)、滑块(8)、旋转电机座(9)、旋转电机(10)、第二联轴器(11)、输出轴(12)、电磁铁(13)、吸合盘(14)、刮刀座(15)、刮刀(16)和拉钉(17)，所述Y向电机(4)通过第一联轴器(5)与螺杆(6)连接，所述螺杆(6)通过螺母(7)与滑块(8)连接，所述滑块(8)的另一侧连接旋转电机座(9)，所述旋转电机(10)设于所述旋转电机座(9)上，所述旋转电机(10)通过所述第二联轴器(11)与所述输出轴(12)连接，所述第二联轴器(11)下方依次设有电磁铁(13)、吸合盘(14)、刮刀座(15)和刮刀(16)，所述吸合盘(14)与刮刀座(15)通过连接销与所述输出轴(12)连接，所述刮刀(16)通过所述拉钉(17)与所述吸合盘(14)连接，所述刮刀(16)底面与料盒(20)内端面及平台(19)端面成水平；所述控制系统包括测距传感器(3)、多功能板卡(2)和计算机(1)，所述多功能板卡(2)与所述测距传感器(3)、计算机(1)、电磁铁(13)、Y向电机(4)和旋转电机(10)相连接，所述测距传感器(3)设于所述旋转电机座(9)上。