[发明专利]点测及分选装置有效
| 申请号： | 201010103988.6 | 申请日： | 2010-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN102136440A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 范维如;林学宏;刘永钦 | 申请（专利权）人： | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种点测及分选装置，整合公知半导体后段工艺中的点测及分选流程，提升圆片处理速度，改善蓝膜收缩造成的分选错位问题，免除人工传送步骤，改善工艺可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 分选 装置 | ||
【主权项】：
一种点测及分选装置，包括：一测试区，具有一点测装置供测试一园片环上的芯片；一分选区，具有一分选装置，将该园片环上的芯片依测试结果分选到复数个分选盒中；以及一传送装置，将该园片环自该测试区传送到该分选区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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