[发明专利]上盖结构及发光元件的封装结构及发光元件的封装方法有效
申请号: | 201010106616.9 | 申请日: | 2010-01-22 |
公开(公告)号: | CN101783362A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 林昌廷 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/16;H01L23/28;H01L21/50;H01L21/54 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;邢雪红 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种发光元件的封装结构,包括一元件基板、至少一发光元件以及一上盖结构。上盖结构包括一上盖基板、一阻挡坝体、一框胶以及一封胶。阻挡坝体设置于上盖基板的周边区内且面对元件基板,其中阻挡坝体大体上环绕有源区。框胶设置于上盖基板的周边区内且面对元件基板,其中框胶大体上环绕阻挡坝体,且上盖基板与元件基板通过框胶加以接合。封胶受阻挡坝体的阻挡而大体上位于上盖基板的有源区内,且封胶包覆至少部分发光元件。 | ||
搜索关键词: | 结构 发光 元件 封装 方法 | ||
【主权项】:
一种发光元件的封装结构,包括:一元件基板,该元件基板上定义有一有源区,以及一周边区环绕该有源区;至少一发光元件,设置于该元件基板的该有源区内;以及一上盖结构,包括:一上盖基板,该上盖基板上定义有一有源区,以及一周边区环绕该有源区,其中该上盖基板的该有源区对应该元件基板的该有源区,且该上盖基板的该周边区对应该元件基板的该周边区;一阻挡坝体,设置于该上盖基板的该周边区内且面对该元件基板,其中该阻挡坝体大体上环绕该有源区;一框胶,设置于该上盖基板的该周边区内且面对该元件基板,其中该框胶大体上环绕该阻挡坝体,且该上盖基板与该元件基板通过该框胶加以接合;以及一封胶,该封胶受该阻挡坝体的阻挡而大体上位于该上盖基板的该有源区内,且该封胶包覆至少部分该发光元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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