[发明专利]上盖结构及发光元件的封装结构及发光元件的封装方法有效

专利信息
申请号: 201010106616.9 申请日: 2010-01-22
公开(公告)号: CN101783362A 公开(公告)日: 2010-07-21
发明(设计)人: 林昌廷 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L23/16;H01L23/28;H01L21/50;H01L21/54
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 姜燕;邢雪红
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种发光元件的封装结构,包括一元件基板、至少一发光元件以及一上盖结构。上盖结构包括一上盖基板、一阻挡坝体、一框胶以及一封胶。阻挡坝体设置于上盖基板的周边区内且面对元件基板,其中阻挡坝体大体上环绕有源区。框胶设置于上盖基板的周边区内且面对元件基板,其中框胶大体上环绕阻挡坝体,且上盖基板与元件基板通过框胶加以接合。封胶受阻挡坝体的阻挡而大体上位于上盖基板的有源区内,且封胶包覆至少部分发光元件。
搜索关键词: 结构 发光 元件 封装 方法
【主权项】:
一种发光元件的封装结构,包括:一元件基板,该元件基板上定义有一有源区,以及一周边区环绕该有源区;至少一发光元件,设置于该元件基板的该有源区内;以及一上盖结构,包括:一上盖基板,该上盖基板上定义有一有源区,以及一周边区环绕该有源区,其中该上盖基板的该有源区对应该元件基板的该有源区,且该上盖基板的该周边区对应该元件基板的该周边区;一阻挡坝体,设置于该上盖基板的该周边区内且面对该元件基板,其中该阻挡坝体大体上环绕该有源区;一框胶,设置于该上盖基板的该周边区内且面对该元件基板,其中该框胶大体上环绕该阻挡坝体,且该上盖基板与该元件基板通过该框胶加以接合;以及一封胶,该封胶受该阻挡坝体的阻挡而大体上位于该上盖基板的该有源区内,且该封胶包覆至少部分该发光元件。
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