[发明专利]Cu-Ag合金线的制造方法以及Cu-Ag合金线无效
| 申请号： | 201010107451.7 | 申请日： | 2010-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN101791638A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 桑原铁也;西川太一郎;中井由弘;高木义幸;松村一广;铃木稔;森田行房 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B21C37/04 | 分类号： | B21C37/04;B21C1/02;C22C9/00;H01B5/02;H01B5/08;H01B9/04;H01B11/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以高生产率地制造极细的Cu-Ag合金线的Cu-Ag合金线制造方法以及极细的Cu-Ag合金线，该制造方法对含有0.5～15.0质量％的Ag的坯料进行拉丝，制造最终线径小于或等于0.05mm的极细线。对于处于达到最终线径前的拉丝的中途阶段且线径φ小于或等于1.0mm的线材进行表面层的去除。该表面层的去除如下述进行，即，在将表面层去除前的线材的线径φ的1/2设为r时，使得去除的表面层厚度t满足t/r≥0.02。得到的极细的Cu-Ag合金线或将该Cu-Ag合金线绞合而成的绞合线，可以适当地应用于同轴电缆的中心导体。 | ||
| 搜索关键词： | cu ag 合金 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种Cu-Ag合金线的制造方法，其对含有大于或等于0.5质量％而小于或等于15.0质量％的Ag的坯料实施拉丝加工，从而制造最终线径小于或等于0.05mm的极细线，该Cu-Ag合金线的制造方法的特征在于，具有表面层去除工序，在该工序中，针对处于达到所述最终线径前的拉丝的中途阶段的线材，去除线材的表面层，所述表面层去除工序具有细线加工工序，在该工序中，去除线径φ小于或等于1.0mm的较细线材的表面层，所述细线加工工序中的表面层的去除以下述方式进行，即，在将去除表面层前的线材的线径φ的1/2设为r时，使得去除的表面层厚度t满足t/r≥0.02。
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