[发明专利]弹性接点及其制造方法、以及接点基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201010108079.1 | 申请日： | 2010-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN101794942A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 长野真一 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R13/24;H01R33/74;H01L23/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种弹性接点及其制造方法、以及接点基板及其制造方法。弹性接点(20)具有利用NiX进行无电解镀敷的非晶质状态的NiX层(32)、利用NiX被无电解镀敷到所述NiX层(32)的表面且元素X的含有量比所述NiX层(32)少的晶质状态的基底层(33)、和被无电解镀敷到所述基底层(33)的表面的Pd或Pd合金的金属层(34)。从而实现提供一种特别是在通过无电解镀敷来对NiX层和Pd层进行层叠镀敷的结构中，可稳定地析出所述Pd层以提高接触可靠性等的弹性接点及其制造方法的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 接点 及其 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种弹性接点，包括：由NiX被无电解镀敷的非晶质状态的NiX层，其中X为P、W、Mn、Ti、Be、B中的任一种以上；在所述NiX层的表面上由NiX被无电解镀敷，且元素X的含有量比所述NiX层少的晶质状态的基底层；和被无电解镀敷到所述基底层的表面上的Pd或Pd合金的金属层。
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