[发明专利]整流晶片端子构造有效
| 申请号： | 201010111446.3 | 申请日： | 2010-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN102148575A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 黄文火 | 申请（专利权）人： | 嵩镕精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/02 | 分类号： | H02M7/02;H01L23/10;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种整流晶片端子构造，通过焊锡且经灌胶将整流晶片固设于端子内，并插接于电路基板的枢接孔上，其包括一底座、一整流晶片、一导电元件及一套环，该底座内部具有一组装平台以装设该整流晶片，该导电元件具有一基部以设置于该整流晶片上，而该套环装设于该底座的端缘并于内部容设一封装材料，其中，该套环设有与该封装材料接触的多个定位部，每一定位部具有分别延伸至套环两端的一凸部与一凹部，而相邻的两定位部其凸部与凹部交错设置，且这些凸部在套环端缘的截面积与在套环内缘的截面积不同，不但便于组装制造，还可防止注入的封装材料产生旋转及脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 整流 晶片 端子 构造 | ||
【主权项】：
一种整流晶片端子构造，其特征在于，所述整流晶片端子构造包括：一底座(10)，其内部具有一组装平台(11)，所述组装平台(11)与所述底座(10)内缘区分出一间隔区段(14)，且所述组装平台(11)与所述间隔区段(14)底部之间设有至少一卡勾部(13)；一整流晶片(20)，装设于所述组装平台(11)，所述整流晶片(20)于周缘设有一绝缘部(21)；一导电元件(30)，具有设置于所述整流晶片(20)上的一基部(31)，所述基部(31)延伸出一缓冲区段(33、33a)；一套环(40)，装设于所述底座(10)的端缘并于内部容设一封装材料(42)，且设有与所述封装材料(42)接触的多个定位部(43)，每一定位部(43)具有分别延伸至套环(40)两端的一凸部(431)与一凹部(432)，而相邻的两定位部(43)的凸部(431)与凹部(432)交错设置，且这些凸部(431)在套环(40)端缘的截面积与在套环(40)内的截面积不同。
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