[发明专利]无卤高导热的树脂组合物及涂树脂铜箔无效
| 申请号： | 201010112194.6 | 申请日： | 2010-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN101792573A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 佘乃东;辜信实 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L71/08;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/22;C08K3/08;C08K3/04;B32B15/092;B32B15/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种无卤高导热的树脂组合物及涂树脂铜箔，该无卤高导热的树脂组合物包括组份及其质量份数如下：含磷环氧树脂10-40份、UV阻挡型多官能环氧树脂0-10份、酚氧树脂5-35份、高导热填料50-80份、胺类固化剂1-10份、及促进剂0.2-2份。本发明提供的无卤高导热的树脂组合物，其不含卤素，对环境友好，且具有高耐热性和剥离强度，及良好的可靠性；此外，本发明提供使用上述组合物制作的涂树脂铜箔，取代一般的半固化片和铜箔，用于金属基板、挠性板及多层积层板的印制电路板材料的制作，实现更高的热传导性，在涂树脂铜箔的高导热方面，填补了国内空白，为电子产品的“轻、薄、短、小”、多功能的发展提供了可实现高密度布线、薄形、微细孔径、高散热性的高性能材料。 | ||
| 搜索关键词： | 无卤高 导热 树脂 组合 铜箔 | ||
【主权项】：
一种无卤高导热的树脂组合物，其特征在于，包括组分及其质量份数如下：含磷环氧树脂10-40份、UV阻挡型多官能环氧树脂0-10份、酚氧树脂5-35份、高导热填料50-80份、胺类固化剂1-10份、及促进剂0.2-2份。
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