[发明专利]LED封装方法无效
| 申请号： | 201010113713.0 | 申请日： | 2010-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN102148311A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 赖光柱 | 申请（专利权）人： | 良盟塑胶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/50;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 张颖玲;迟姗 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装方法，该方法为先准备电路基板、透光封盖、以及至少一个LED料材，再将透光封盖置于所述LED料材上，并与电路基板对位而叠置，最后以模内射出方式，在透光封盖上形成具有光型的封装层；其中，在模内射出时，模具上的注料口正对所述LED料材的上方。本发明既可防止LED料材产生偏位，进而省去SMT工艺，且能一次一体成型而制成具有光型的LED，从而达到良好的防水及抗静电效果等。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，其特征在于，其步骤包括：a)准备电路基板、透光封盖、以及至少一个LED料材；b)将该透光封盖置于所述LED料材上，并与该电路基板对位而叠置；c)准备模具，以模内射出方式，在该透光封盖上形成具有光型的封装层；其中，上述步骤c)在模内射出时，其模具上的注料口正对所述LED料材的上方。
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