[发明专利]防潮装置、防潮芯片以及提升芯片防潮性的方法无效
| 申请号： | 201010113968.7 | 申请日： | 2010-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101764106A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 孙惟中;林进明;陈伟仁;吴志锋 | 申请（专利权）人： | 钰创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防潮装置、防潮芯片及提升一芯片的防潮性的方法，该方法包含在该芯片的缝隙处涂布防水胶。更明确地说，当该芯片的封装结构具有暴露于外界的接面时，在该接面处涂布上防水胶，以隔绝水气进入该芯片，以提升该芯片的防潮性。利用本发明所提供的防潮方法，可有效隔绝水气，经由芯片的缝隙而进入芯片内部，以提高芯片的耐潮性，提供给使用者更大的便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 防潮 装置 芯片 以及 提升 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片防潮装置，用以提升一芯片的防潮性，其特征在于，该芯片包含一第一封装体与一第二封装体，该防潮装置包含：一防水胶，涂布于该第一封装体与该第二封装体，以提升该芯片的防潮性。
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