[发明专利]固态成像器件、电子装置及其制造方法有效
申请号: | 201010114709.6 | 申请日: | 2010-02-20 |
公开(公告)号: | CN101807591A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 桝田佳明 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/82;H04N5/335;H04N5/225 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了固态成像器件、电子装置及其制造方法。该固态成像器件包括:光电转换元件,设置在基板的成像面上,接收入射在光接收面上的光并进行光电转换以产生信号电荷;电极,插设在光电转换元件之间;以及遮光部,设置在电极上方并插设在光电转换元件之间。遮光部包括:电极遮光部,形成为覆盖相应的电极;以及像素分隔遮光部,从电极遮光部的上表面凸状地突出。光电转换元件以第一节距布置在成像面上。遮光部中的电极遮光部和像素分隔遮光部分别以第二节距和第三节距布置在成像面上。至少第三节距随着从成像面的中心到周边的距离而增大。 | ||
搜索关键词: | 固态 成像 器件 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种固态成像器件,包括:多个光电转换元件,设置在基板的成像面上,每个所述光电转换元件接收入射在光接收面上的光并进行光电转换以产生信号电荷;多个电极,插设在布置于所述基板的所述成像面上的所述光电转换元件之间;以及多个遮光部,设置在所述多个电极上方并插设在布置于所述基板的所述成像面上的所述光电转换元件之间,其中每个所述遮光部包括:电极遮光部,形成为覆盖相应的所述电极;和像素分隔遮光部,从所述电极遮光部的上表面凸状地突出,所述多个光电转换元件以第一节距布置在所述成像面上,所述多个遮光部中的所述电极遮光部以第二节距布置在所述成像面上,所述多个遮光部中的所述像素分隔遮光部以第三节距布置在所述成像面上,以及至少所述第三节距随着从所述成像面的中心到周边的距离的增加而增大。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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