[发明专利]位置对准机构、加工装置以及位置对准方法

摘要

本发明提供一种位置对准机构、加工装置以及位置对准方法，其不会使含有翘曲的半导体晶片破损，能使该半导体晶片与卡盘工作台高精度地进行位置对准。位置对准机构包括：临时载置工作台(23)，其形成为直径大于半导体晶片(W)的外径，并具有对半导体晶片的至少外周缘部进行吸附的吸附面(25)；摄像机构(24)，其对吸附于吸附面的半导体晶片的外周缘部进行摄像；控制部(19)，其根据半导体晶片的外周缘部的图像数据，计算出半导体晶片的中心的位置数据；和晶片供给部(17)，其在根据半导体晶片的中心的位置数据而使半导体晶片的中心位置对准了保持半导体晶片的卡盘工作台(52)的保持面(56)的中心位置的状态下，将半导体晶片载置于保持面。

主权项

一种位置对准机构，其特征在于，上述位置对准机构包括：工件支撑座，其形成为直径比工件的外径大，并且具有对上述工件的至少外周缘部进行吸附的吸附面；位置数据获取部，其用于获取吸附于上述吸附面的上述工件的外周缘部的位置数据；位置数据计算部，其根据上述工件的外周缘部的位置数据，计算出上述工件的中心的位置数据；以及位置对准部，其在根据上述工件的中心的位置数据，使上述工件的中心相对于保持上述工件的保持工作台的保持面的中心进行了位置对准的状态下，将上述工件载置于上述保持面。