[发明专利]泡沫处理装置无效
| 申请号： | 201010115302.5 | 申请日： | 2010-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN102114360A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 伊藤浩昭 | 申请（专利权）人： | 东京化工机株式会社 |
| 主分类号： | B01D19/02 | 分类号： | B01D19/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种泡沫处理装置，第1，能连续并且可靠地将产生的泡沫消泡，第2，不使用消泡剂，进行物理性消泡，第3，在再利用方面、结构方面、后续安装方面、回避成本负担增加方面等成本方面优越。本发明的泡沫处理装置E在电子电路基板的制造工序中使用，并且附设于向基板件A喷射碱性处理液B来进行表面处理的表面处理装置(1)。并且，连续处理泡沫D，具有吸引部(11)和处理部(12)。吸引部从表面处理装置吸引感光性抗蚀剂C溶解于碱性处理液B时所产生的泡沫D。处理部安装于表面处理装置与吸引部之间，将通过吸引所回收的泡沫D分离为液体和气体。在处理部液化、分离泡沫D得到的碱性处理液B返回表面处理装置的液槽(3)，被再利用。 | ||
| 搜索关键词： | 泡沫 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种泡沫处理装置，是在电子电路基板的制造工序中使用、并附设于向基板件喷射碱性处理液来进行表面处理的表面处理装置、并且连续处理泡沫的泡沫处理装置，其特征在于，具有吸引部和处理部，所述吸引部，从所述表面处理装置，吸引感光性抗蚀剂溶解于所述碱性处理液时所产生的所述泡沫，所述处理部，安装于所述表面处理装置与所述吸引部之间，将通过吸引所回收的所述泡沫分离为液体和气体。
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