[发明专利]配线电路板的制造方法

摘要

本发明提供一种配线电路板的制造方法。该制造方法包括以下工序：准备包括绝缘层和形成在上述绝缘层上的导体图案的配线电路板；将配线电路板配置在支承台上；通过从配线电路板的上侧朝向配线电路板照射光，来检测光被导体图案反射而成的图案反射光、光经由未被导体图案覆盖的绝缘层被支承台反射而成的台反射光、和光被未被导体图案覆盖的绝缘层上存在的异物反射而成的异物反射光，根据图案反射光、台反射光及异物反射光之间的对比度来检查导体图案及异物。在检查导体图案及异物的工序中，台反射光的反射率为30％～70％；异物反射光的反射率为10％以下。

主权项

一种配线电路板的制造方法，其特征在于，包括如下的工序：准备包括绝缘层和形成在上述绝缘层上的导体图案的配线电路板；将上述配线电路板配置在支承台上；以及通过从上述配线电路板的上侧朝向上述配线电路板照射光，来检测上述光被上述导体图案反射而成的图案反射光、上述光经由未被上述导体图案覆盖的上述绝缘层被上述支承台反射而成的台反射光、上述光被未被上述导体图案覆盖的上述绝缘层上所存在的异物反射而成的异物反射光，根据上述图案反射光、台反射光和异物反射光之间的对比度来检查上述导体图案及上述异物；在检查上述导体图案及上述异物的工序中，上述台反射光的反射率为30％～70％；上述异物反射光的反射率为10％以下。