[发明专利]电子元件安装结构以及电子元件安装方法无效
| 申请号： | 201010118858.X | 申请日： | 2010-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN101814465A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 高田理映;坪根健一郎 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑小军;陈昌柏 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件安装结构以及电子元件安装方法，该电子元件安装结构包括：上面安装有第一元件的第一基板以及被连接到第一基板的第二基板。第二基板向所述第一元件弯曲。本发明可以提高半导体器件单元的可靠性，得到更小的半导体器件单元并且简化半导体器件单元的制造过程。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件安装结构，包括：第一基板，上面安装有第一元件；以及第二基板，被连接到所述第一基板；其中所述第二基板向所述第一元件弯曲。
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