[发明专利]新型集成电路测试分选方法及装置

摘要

本发明提供一种新型集成电路测试分选方法及装置，步骤包括IC定位、夹持左侧IC管脚、测试机测试、松开IC、放行IC，结构由测试位轨道组件、夹持气缸组件、左侧夹手臂组件、右侧夹手臂组件、下压测试气缸组件、金手指安装支架组件等组成，测试位轨道组件包括测试位上导轨、测试位下导轨，左侧夹手臂组件和右侧夹手臂组件安装在夹持气缸组件上，下压测试头组件包括可调下压测试头安装座板、下压测试头，下压测试头为一带弹性接触簧片的测试头。本方法是在IC准确定位并加紧后，对IC管脚同时夹持使IC管脚间距变小、间距不一致、管脚不在同一平面的封装IC自动测试成为可能，提升夹持的可靠性和测试准确性，减少管脚弯曲变形的现象。

主权项

一种新型集成电路测试分选方法，其特征在于，包括以下步骤：a、待测IC芯片11进入测试位，并定位于测试位，下压测试头(35)在下压气缸(2)的驱动下下行，并在测试位下导轨(21)的支撑下将IC芯片夹紧在测试位上，下压测试头(35)的接触簧片与IC芯片11接触，同时下压测试头(35)的模拟锁紧螺栓穿过IC安装孔；b、夹持气缸(1)进行闭合动作，通过左侧夹手臂(22)和右侧夹手臂(36)，分别驱动其上的左侧可调推手(24)和左边活动支承块(39)夹持左侧IC管脚，右侧可调推手(38)和右边活动支承块(25)夹持右侧IC管脚，并保持，测试机开始测试信号；c、测试完成后，夹持气缸组件(1)进行张开动作，通过左侧夹手臂(22)和右侧夹手臂(36)，分别驱动其上的左侧可调推手(24)和左边活动支承块(39)及右侧可调推手(38)和右边活动支承块(25)松开IC两边管脚；d、下压气缸(2)带动下压测试头(35)上行，定位气缸(33)伸出驱动定位转臂(31)抬起，其上的定位件(32)上行打开、放行，IC在重力作用下滑出测试位，根据测试结果进行下一步分类或测试。