[发明专利]电路板制作方法有效
| 申请号： | 201010119553.0 | 申请日： | 2010-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN102196668A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 白耀文;唐攀;李小平 | 申请（专利权）人： | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223005 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板制作方法，包括步骤：提供第一铜箔层，所述第一铜箔层具有相对的第一表面和第二表面；在第一表面形成第一支撑层；在所述第二表面上通过电镀形成第一线路；在所述第二表面上形成介质层，所述第一线路与所述介质层接触；去除第一表面的第一支撑层；从第一表面蚀刻所述第一铜箔层以形成与第一线路的分布位置相对应的第二线路，从而使得第一线路与第二线路相互重叠以共同构成第一线路图形。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板制作方法，包括步骤：提供第一铜箔层，所述第一铜箔层具有相对的第一表面和第二表面；在第一表面形成第一支撑层；在所述第二表面上通过电镀形成第一线路；在所述第二表面上形成介质层，所述第一线路与所述介质层接触；去除第一表面的第一支撑层；从第一表面蚀刻所述第一铜箔层以形成与第一线路的分布位置相对应的第二线路，从而使得第一线路与第二线路相互重叠以共同构成第一线路图形。
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