[发明专利]无风扇电子装置多重热源的弹性导热结构

摘要

本发明为一种无风扇电子装置多重热源的弹性导热结构，包括机壳及外壳体，其中机壳内部形成有可收容电路基板的容置空间，而电路基板上设有具不同高度的多个发热源，且各发热源周围分别设有二个或二个以上可供弹性定位件穿过的透孔及位于透孔外侧角落处的多个接合孔，俾将外壳体为结合于机壳侧边处，使其散热座内侧壁面上的多个凸起部分别与发热源形成的预定间隙间设有导热介质，并以凸起部外侧角落处多个定位部分别穿设于电路基板上的接合孔内，再利用弹性定位件锁入于凸起部周围对应的固定部内成为一体，并通过导热介质可为导热垫片或散热膏使发热源与散热座上的凸起部间形成良好弹性抵贴、密合状态，以有效降低其热阻，可提高整体热传导的效果。

主权项

一种无风扇电子装置多重热源的弹性导热结构，包括机壳及外壳体，其特征在于：该机壳内部为形成有可收容电路基板的容置空间，并于电路基板上设有具不同高度的多个发热源，且各发热源周围分别设有二个或二个以上可供弹性定位件穿过的透孔及位于透孔外侧角落处的多个接合孔；该外壳体为具有结合于机壳侧边处的散热座，并于散热座相对电路基板各发热源内侧壁面上设有多个凸起部，且各凸起部分别与发热源形成的预定间隙间设有导热介质，而凸起部周围设有可供弹性定位件对应锁附固定的多个固定部，再于固定部外侧角落处设有可分别穿设定位于接合孔内的多个定位部。