[发明专利]抗静电的电路结构及制造方法有效

专利信息
申请号: 201010122705.2 申请日: 2010-02-26
公开(公告)号: CN102169871A 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 曾子章;李长明;张钦崇;宋尚霖 申请(专利权)人: 联能科技(深圳)有限公司
主分类号: H01L23/60 分类号: H01L23/60
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵
地址: 518104 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种抗静电的电路结构及制造方法,包括载板、第一线路、第二线路以及抗静电材料层。第一线路位于载板上,而第二线路也位于载板上并同时接地。位于载板上的抗静电材料层,则分别与第一线路与第二线路电连接。
搜索关键词: 抗静电 电路 结构 制造 方法
【主权项】:
一种抗静电的电路结构,其特征在于,包括:载板;第一线路,位于该载板上;第二线路,位于该载板上并接地;以及抗静电材料层,位于该载板上,并分别与该第一线路与第二线路电连接。
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