[发明专利]抗静电的电路结构及制造方法有效
申请号: | 201010122705.2 | 申请日: | 2010-02-26 |
公开(公告)号: | CN102169871A | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 曾子章;李长明;张钦崇;宋尚霖 | 申请(专利权)人: | 联能科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L23/60 | 分类号: | H01L23/60 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人: | 刘云贵 |
地址: | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种抗静电的电路结构及制造方法,包括载板、第一线路、第二线路以及抗静电材料层。第一线路位于载板上,而第二线路也位于载板上并同时接地。位于载板上的抗静电材料层,则分别与第一线路与第二线路电连接。 | ||
搜索关键词: | 抗静电 电路 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种抗静电的电路结构,其特征在于,包括:载板;第一线路,位于该载板上;第二线路,位于该载板上并接地;以及抗静电材料层,位于该载板上,并分别与该第一线路与第二线路电连接。
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