[发明专利]封装工艺

摘要

一种封装工艺，包括：将一半导体基材配置于一载具上，其中半导体基材面向载具的一侧具有多个接点；由半导体基材的背侧来薄化半导体基材；形成多个直通硅穿孔于薄化后的该半导体基材中；形成多个第一接垫于半导体基材上，所述第一接垫分别连接直通硅穿孔；接合多个芯片至半导体基材，其中所述芯片分别电性连接至所对应的第一接垫；形成封装胶体于半导体基材上，以覆盖芯片以及第一接垫；分离半导体基材与载具，然后形成多个焊球于半导体基材上；之后，裁切封装胶体以及半导体基材。

主权项

一种封装工艺，包括：将一半导体基材配置于一载具上，其中该半导体基材具有面向该载具的一第一表面以及位于该第一表面上的多个接点；由该半导体基材相对于该第一表面的背侧来薄化该半导体基材，薄化后的该半导体基材具有相对于该第一表面的一第二表面；形成多个直通硅穿孔于该半导体基材中，该些直通硅穿孔分别对应并连接该些接点；形成多个第一接垫于该半导体基材的该第二表面上，该些第一接垫分别对应并连接该些直通硅穿孔；接合多个芯片至该半导体基材的该第二表面，该些芯片分别电性连接至所对应的该些第一接垫；形成一封装胶体于该半导体基材的该第二表面上，该封装胶体覆盖该些芯片以及该些第一接垫；分离该半导体基材与该载具，之后，形成多个焊球于该半导体基材的该第一表面上，该些焊球分别电性连接至所对应的该些接点；以及同时裁切该封装胶体以及该半导体基材，以形成多个封装单元。