[发明专利]电子组装体有效
| 申请号： | 201010128013.9 | 申请日： | 2010-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN102194802A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 林总贤;林智明 | 申请（专利权）人： | 林总贤;林智明 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/14;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人： | 刘祖芬 |
| 地址： | 中国台湾台北县莺*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子组装体，包括一第一基板与一电子模块。第一基板包括一第一导体层与一第一绝缘层。第一导体层配置于第一绝缘层上。电子模块包括一第二基板与一电子组件。第二基板配置于第一基板上且包括一第二导体层与一第二绝缘层。第二导体层配置于第二绝缘层上。第二绝缘层的导热系数大于第一绝缘层的导热系数。电子组件导热性地连接至第二基板且电性连接至第一基板。上述电子组装体的散热效能较佳。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组装 | ||
【主权项】：
一种电子组装体，其特征在于，包括：一第一基板，包括一第一导体层与一第一绝缘层，其中该第一导体层配置于该第一绝缘层上；以及一电子模块，包括：一第二基板，配置于该第一基板上且包括一第二导体层与一第二绝缘层，其中该第二导体层配置于该第二绝缘层上，且该第二绝缘层的导热系数大于该第一绝缘层的导热系数；以及一电子组件，导热性地连接至该第二基板，且电性连接至该第一基板。
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