[发明专利]晶片固持系统、系统及配合晶片载具使用的晶片有效
| 申请号： | 201010128092.3 | 申请日： | 2010-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN101826482A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 李柏毅;王宗鼎 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片固持系统、系统及配合晶片载具使用的晶片，晶片固持系统包含用以固持晶片于指定位准的晶片载具以及位于晶片与晶片载具顶端面之上的顶环。顶环用以固持晶片与晶片载具，使晶片与晶片载具成为单一组件，而前述晶片载具包含准位结构以固持晶片于指定位准。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 系统 配合 使用 | ||
【主权项】：
一种晶片固持系统，其特征在于，包含：一晶片载具，用以固持一晶片于指定位准，该晶片载具具有一准位结构以固持该晶片于指定位准；以及一顶环，位于该晶片与该晶片载具的顶端面之上，该顶环用以固持该晶片与该晶片载具，使该晶片与该晶片载具成为单一组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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