[发明专利]由导电性树脂组合物形成的成型品有效
| 申请号： | 201010128456.8 | 申请日： | 2010-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN101824214A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 今森茧子;光永正树;川端千裕 | 申请（专利权）人： | 帝人化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L67/02;C08K3/04;C08K7/00;H01B1/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蒋亭;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供由导电性树脂组合物形成的成型品，其通过将成型品的表面电阻率和静电电压半衰期控制在半导电性区域内，从而抑制从成型品表面产生的瞬间放电电流，而且抑制导电性碳材料从成型品的树脂表面脱落，进而尺寸稳定性、流动性、外观等优异，适用于半导体相关部件。所述成型品的特征在于，是由相对于100重量份树脂成分含有1～20重量份的导电性碳材料的导电性树脂组合物形成的，所述树脂成分含有55～75重量％的芳香族聚碳酸酯树脂和25～45重量％的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂，该成型品是满足下述(1)和(2)的选自硬盘相关部件及在该硬盘相关部件的工序中使用的容器、IC芯片盘、晶片输送容器、玻璃容器以及汽车外装部件中的成型品。(1)表面电阻率为105～1012Ω/sq，(2)施加10kV时的半衰期为10秒以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 树脂 组合 形成 成型 | ||
【主权项】：
一种由导电性树脂组合物形成的成型品，其特征在于，是由相对于100重量份树脂成分含有1～20重量份的导电性碳材料即C成分的导电性树脂组合物形成的成型品，所述树脂成分含有55～75重量％的芳香族聚碳酸酯树脂即A成分和25～45重量％的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂即B成分，该成型品是满足下述(1)和(2)的选自硬盘相关部件及在该硬盘相关部件的工序中使用的容器、IC芯片盘、晶片输送容器、玻璃容器和汽车外装部件中的成型品，(1)表面电阻率为105～1012Ω/sq，(2)施加10kV时的半衰期为10秒以下。
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