[发明专利]像素结构及其制造方法以及电子装置的制造方法有效
申请号: | 201010128960.8 | 申请日: | 2010-03-08 |
公开(公告)号: | CN101789443A | 公开(公告)日: | 2010-07-28 |
发明(设计)人: | 周政伟;吕学兴;丁宏哲;石宗祥;陈佳榆 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/15;H01L21/82;H01L21/316;H01L21/56 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种像素结构,包括一基板、一栅极、一绝缘层、一金属氧化物半导体层、一源极以及一漏极、至少一膜层以及一第一电极层。栅极位于基板上。绝缘层覆盖栅极。金属氧化物半导体层位于栅极上方的绝缘层上。源极以及漏极位于金属氧化物半导体层上。至少一膜层覆盖金属氧化物半导体层,其中至少一膜层包括一透明光触媒材料,且透明光触媒材料阻挡紫外光波段光线穿透至金属氧化物半导体层。第一电极层与源极或漏极电性连接。本发明同时公开一种像素结构的制造方法以及电子装置的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 像素 结构 及其 制造 方法 以及 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种像素结构,其特征在于,包括:一基板;一栅极,位于该基板上;一绝缘层,覆盖该栅极;一金属氧化物半导体层,位于该栅极上方的该绝缘层上;一源极以及一漏极,位于该金属氧化物半导体层上;至少一膜层,覆盖该金属氧化物半导体层,其中该至少一膜层包括一透明光触媒材料,且该透明光触媒材料阻挡一紫外光波段光线穿透至该金属氧化物半导体层;以及一第一电极层,其与该源极或该漏极电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的