[发明专利]线路结构的制作方法有效
| 申请号： | 201010130040.X | 申请日： | 2010-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN102196673A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;李长明;刘文芳;余丞博 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路结构的制作方法，首先，提供一复合介电层、一线路板与位于复合介电层与线路板之间的一绝缘层，复合介电层包括一抗镀介电层与一位于抗镀介电层与绝缘层之间的可镀介电层，抗镀介电层的材质包括一抗化学镀的材料，可镀介电层的材质包括一可被化学镀的材料。接着，压合复合介电层、绝缘层与线路板。然后，形成一贯穿复合介电层与绝缘层的贯孔，并在贯孔中形成一连接线路板的线路层的导电通道。接着，在复合介电层上形成一贯穿抗镀介电层的沟槽图案。然后，进行一化学镀制作工艺，以在沟槽图案内形成一导电图案。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种线路结构的制作方法，包括：提供一复合介电层、一绝缘层与一线路板，其中该绝缘层位于该复合介电层与该线路板之间，该复合介电层包括一抗镀介电层与一可镀介电层，该可镀介电层位于该抗镀介电层与该绝缘层之间，该抗镀介电层的材质包括一抗化学镀的材料，该可镀介电层的材质包括一可被化学镀的材料；压合该复合介电层、该绝缘层与该线路板；形成一贯穿该复合介电层与该绝缘层的贯孔，该贯孔暴露出该线路板的部分线路层；在该贯孔中形成一导电通道，该导电通道连接该线路层；在该复合介电层上形成一贯穿该抗镀介电层的沟槽图案；以及进行一第一化学镀制作工艺，以在该沟槽图案内形成一导电图案，且该导电图案连接该导电通道。
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