[发明专利]连接印刷线路板的结构与方法和具有各向异性电导率的粘合剂有效
| 申请号： | 201010130410.X | 申请日： | 2010-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN101835342A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 山本正道;中次恭一郎;假家彩生;佐藤克裕;奥田泰弘 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/36;C09J9/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了连接印刷线路板的结构与方法以及具有各向异性电导率的粘合剂，该板连接结构为电极提供细间距，并可结合绝缘特性和连接可靠性。连接多个印刷线路板(10，20)的结构通过包含导电颗粒(31)且具有各向异性电导率的粘合剂(30)把在第一板(11)上彼此相邻设置的多个第一电极(12，13)与在第二板(21)上彼此相邻设置的多个第二电极(22，23)电连接。通过加热和按压布置在相互面对的第一电极(12)和第二电极(22)间和相互面对的第一电极(13)和第二电极(23)间的粘合剂，在第一板(11)和第二板(21)间形成粘合剂层(30a)，且在粘合剂层(30a)中多个第一电极(12，13)间和多个第二电极(22，23)间形成空腔部分33。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 印刷 线路板 结构 方法 具有 各向异性 电导率 粘合剂 | ||
【主权项】：
一种连接多个印刷线路板的结构，该结构通过包含导电颗粒且具有各向异性电导率的粘合剂把在第一板上彼此相邻设置的多个第一电极与在第二板上彼此相邻设置的多个第二电极进行电连接；其中：(a)将粘合剂布置在彼此面对的多个第一电极和多个第二电极之间，(b)将粘合剂加热并且按压以在第一板和第二板之间形成粘合剂层，以及(c)在粘合剂层中，在多个第一电极之间和多个第二电极之间形成空腔部分。
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