[发明专利]手机按键脉冲电镀硬铬工艺无效
| 申请号： | 201010134301.5 | 申请日： | 2010-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101818371A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 余章军 | 申请（专利权）人： | 余章军 |
| 主分类号： | C25D5/18 | 分类号： | C25D5/18;C25D3/04 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所 35101 | 代理人： | 陈建华 |
| 地址： | 362200 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明所述手机按键脉冲电镀硬铬工艺，它包括酸性光铜，其脉冲镀铬成分及工艺条件：铬酐(CrO3)(g/L)100-500；硫酸(H2SO4)(g/L)1.0-5.0；三价铬(Cr3+)(g/L)2.0-6.0；硬铬添加剂Xy-30i(ml/L)10-50；铬抑雾剂F21(ml)1-3；槽液温度(℃)58-62；脉冲电源：脉冲占空比(％)50-80；脉冲频率(Hz)100-600；平均电流密度(A/dm2)50-90。本发明摒弃了镍、钴、氰化物，达到环保要求。由此生产的手机按键，镀铬层厚度可达2-4微米，耐磨性能好，环保无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 手机按键 脉冲 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
手机按键脉冲电镀硬铬工艺，它包括酸性光铜，其脉冲镀铬成分及工艺条件：铬酐(CrO3)(g/L) 100-500硫酸(H2SO4)(g/L) 1.0-5.0三价铬(Cr3+)(g/L) 2.0-6.0硬铬添加剂Xy-30i(ml/L) 10-50铬抑雾剂F21(ml) 1-3槽液温度(℃) 58-62脉冲电源：脉冲占空比(％) 50-80脉冲频率(Hz) 100-600平均电流密度(A/dm2) 50-90。
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