[发明专利]电子设备无效
| 申请号： | 201010134332.0 | 申请日： | 2010-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN101853820A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 本乡政纪;人见卓磨;伊藤秀树;山腰清;福山正美;高木秀树 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/13;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本国大阪府守*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及的第1电子设备具备：由陶瓷材料构成的基体；隔着由金属材料构成的第1传热层配置在所述基体的上表面的中央区域的电子设备元件；形成在所述基体的下表面的中央区域，由金属材料构成的第1放热层；配设在所述基体内，由金属材料构成，连结所述第1传热层和所述第1放热层的多个导热通孔；埋设在所述基体内，由金属材料构成，从所述基体的下表面中央区域的上方延伸到所述基体的下表面周边区域的上方并且与所述多个导热通孔交叉的第2传热层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子设备，具备：由陶瓷材料构成的基体；电子设备元件，其隔着由金属材料构成的第1传热层，配置在所述基体的上表面的中央区域；第1放热层，其形成在所述基体的下表面的中央区域，由金属材料构成；多个导热通孔，配设在所述基体内，由金属材料构成，且连结所述第1传热层和所述第1放热层；和第2传热层，其埋设在所述基体内，由金属材料构成，且从所述基体的下表面中央区域的上方延伸到所述基体的下表面周边区域的上方并且与所述多个导热通孔交叉。
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