[发明专利]金手指制作方法

摘要

本发明公开了一种金手指制作方法，它包括如下步骤：a)形成一复合层结构；b)于复合层结构的多个预定位置开孔并在孔内沉积铜形成金属化孔；c)通过蚀刻的方式在顶部铜层上形成预定手指线路，在底部铜层上形成预定的电镀引线，顶部铜层的手指线路沿长度方向收缩于基层的边缘；d)利用底部铜层的电镀引线在顶部铜层的手指线路上电镀形成金手指，在顶部铜层的上表面贴覆使金手指露出的顶部绝缘层，在底部铜层的下表面贴覆底部绝缘层；e)在金手指附近沿长度方向将基层、电镀引线、底部绝缘层切断。本发明可以防止金手指脱落并减少金渣的产生，同时去除了金手指上方残留的电镀引线，消除了在经历多次插拔后发生断裂产生隐患。

主权项

一种金手指制作方法，其特征在于：它包括如下步骤：a)形成一复合层结构，所述的复合层结构具有一顶部铜层、一底部铜层以及位于所述的顶部铜层与底部铜层之间的基层；b)于所述的复合层结构的多个预定位置开孔并在孔内沉积铜形成金属化孔，所述的顶部铜层与底部铜层之间通过所述的金属化孔导通；c)通过蚀刻的方式在所述的顶部铜层上形成预定手指线路，在所述的底部铜层上形成预定的电镀引线，所述的顶部铜层的手指线路沿长度方向收缩于所述的基层的边缘，所述的顶部铜层的手指线路通过对应的金属化孔导通至对应的底部铜层的电镀引线；d)利用所述的底部铜层的电镀引线在所述的顶部铜层的手指线路上电镀形成金手指，在所述的顶部铜层的上表面贴覆使所述的金手指露出的顶部绝缘层，在所述的底部铜层的下表面贴覆底部绝缘层；e)在所述的金手指附近沿长度方向将所述的基层、电镀引线、底部绝缘层切断。