[发明专利]发光二极管封装件及其灯具无效
| 申请号： | 201010138987.5 | 申请日： | 2010-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN102194812A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 陈盈佳;连慧华 | 申请（专利权）人： | 陈盈佳 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;F21S2/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 文琦;陈波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装件，包含基座、定电流晶粒、发光二极管晶粒以及封装体。基座具有多个内导电接点以及多个外导电接点。定电流晶粒与内导电接点电性连接，并包含一定电流电路以及一并联的保护电路，其中，定电流电路允许第一电流通过，保护电路允许与第一电流方向相反的第二电流通过。发光二极管晶粒与内导电接点以及定电流晶粒电性连接。封装体则包覆定电流晶粒、发光二极管晶粒以及基座的内导电接点。上述发光二极管封装件的体积小，可应用于小型灯具并防止发光二极管烧毁。同时还公开一种包含上述发光二极管封装件的灯具。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 及其 灯具 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装件，包含：一基座，其具有多个内导电接点以及多个外导电接点；一定电流晶粒，其设置于所述基座，且与所述内导电接点电性连接，所述定电流晶粒包含：一定电流电路，其允许一第一电流通过；以及一保护电路，其与所述定电流电路并联，且允许一第二电流通过，其中，所述第一电流以及所述第二电流的电流方向相反；一发光二极管晶粒，其设置于所述基座，且与所述内导电接点电性连接以及与所述定电流晶粒串接；以及一封装体，其包覆所述定电流晶粒、所述发光二极管晶粒以及所述内导电接点。
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