[发明专利]发光二极管封装结构

摘要

本发明提供一种发光二极管封装结构，其包含一底部散热结构、一反光底座、一固晶电路板结构、一发光二极管芯片、一透明板以及一反光体。特别地，该反光体的顶部其结构使该发光二极管芯片发射且射向该反光体的顶部的光分散地反射至该反光底座的反光结构。该反光底座上的反光结构其结构反射由该反光体的顶部反射的光使该光朝该透明板前进。

主权项

一种发光二极管封装结构(light‑emitting diode package)，包含：一底部散热结构(bottom heat sink structure)；一反光底座(light‑reflecting base)，该反光底座具有一反光结构、一第一封装接口以及一第二封装接口；一固晶电路板结构(chip‑mounting circuit board structure)，该固晶电路板结构与该底部散热结构紧密结合成一体并且与该反光底座的该第二封装接口密封；一发光二极管芯片(light‑emitting diode chip)，该发光二极管芯片固定在该固晶电路板结构及底部散热结构上；一透明板(transparent plate)，该透明板与该反光底座的该第一封装接口密封；以及一反光体(light‑reflecting body)，该反光体的一尾部固定在该透明板的一下表面上，致使该反光体的一顶部对齐该发光二极管芯片，其中该反光体的顶部其结构使该发光二极管芯片发射且射向该反光体的顶部的光分散地反射至该反光底座的反光结构，该反光结构其结构反射由该反光体的顶部反射的光使该光朝该透明板前进。