[发明专利]用于光学元件的封装基板及其制备方法无效
| 申请号： | 201010139622.4 | 申请日： | 2010-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN102104105A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 林昶贤;崔硕文;申常铉;朴成根;李荣基 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于光学元件的封装基板，该封装基板包括：底部基板；形成于该底部基板上并包括安装部分的第一电路层；安装在所述安装部分上的光学元件；通过除去部分所述第一电路层而在所述安装部分周围形成的具有预定图案的一条或多条沟槽，从而使所述第一电路层与光学元件彼此电连接；以及施覆在由所述沟槽限定的区域上的荧光树脂材料，从而覆盖所述光学元件，并且其中，所述沟槽形成于所述第一电路层上，从而使所述光学元件与所述第一电路层彼此电连接，由此使荧光树脂材料的拱顶形状得以保持，并省去了对在光学元件的下方形成导通孔的需求。本发明还提供了用于光学元件的封装基板的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光学 元件 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于光学元件的封装基板，该封装基板包括：底部基板；形成于所述底部基板上并包括安装部分的第一电路层；安装在所述安装部分上的光学元件；通过除去部分所述第一电路层而在所述安装部分的周围形成的具有预定图案的一条或多条沟槽，从而使所述第一电路层与所述光学元件彼此电连接；以及施覆在由所述沟槽限定的区域上的荧光树脂材料，从而覆盖所述光学元件。
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