[发明专利]半导体器件

摘要

将提供从内部电路至保护元件的电连接的信号线，从在保护元件之间布置的布线上形成的输出端口引出，并且在保护元件上方及在电极焊盘下方提供由信号线所占用的信号线区域，其中内部电路形成在一个半导体芯片的主表面上并且包括例如MIS晶体管，保护元件例如由二极管构成。在不增加芯片面积的情况下，能扩大半导体芯片的主表面上的布线区域。

主权项

一种半导体器件，包括：矩形形状的半导体衬底，所述半导体衬底具有第一长边，与所述第一长边相对的第二长边，第一短边以及与所述第一短边相对的第二短边；多个第一突起，形成在所述半导体衬底上方并且沿着所述第一长边安置；多个第二突起，形成在所述半导体衬底上方并且沿着所述第二长边安置；多个布线，形成在所述第一突起下方；以及多个虚设布线，形成在所述第一突起下方并且与所述布线形成在同一层，其中安置在所述第一短边或者所述第二短边附近的所述虚设布线的数目大于安置在所述第一长边的中心部分附近的所述虚设布线的数目。