[发明专利]芯片封装体及其形成方法有效
| 申请号： | 201010144433.6 | 申请日： | 2010-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN101986429A | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 彭宝庆;黄俊龙 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/34;H01L23/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装体及其形成方法，该芯片封装体包括基底；凹槽，自基底的上表面向下延伸；金属层，位于基底之上，且顺应性覆盖于此凹槽的侧壁与底部上；芯片，具有上表面，设置于凹槽中的金属层上，此芯片的上表面不低于凹槽外的金属层的上表面；以及保护层，覆盖于芯片之上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装体，包括：基底；第一凹槽，自该基底的上表面向下延伸；金属层，位于该基底之上，且顺应性覆盖于该第一凹槽的侧壁与底部上；第一芯片，具有第一上表面，设置于该第一凹槽中的该金属层上，该第一上表面不低于该第一凹槽外的该金属层的上表面；以及保护层，覆盖于该第一芯片之上。
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