[发明专利]半导体晶圆及图案对准方法无效
| 申请号： | 201010147699.6 | 申请日： | 2010-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102063015A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 韩郁琪;王盈盈;林俊宏;陈宪伟;邱铭彦 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台湾300新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明为一种半导体晶圆与图案对准的方法。此半导体晶圆可包含一曝光区；一晶粒位于曝光场内，其中晶粒包含集成电路区、密封环区以及角落应力解除区；以及一晶粒对准标记位于密封环区与角落应力解除区之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 图案 对准 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体晶圆，其特征在于，包含：一曝光场；一晶粒，位于该曝光场内，其中该晶粒包含一集成电路区、一密封环区以及一角落应力解除区；以及一晶粒对准标记，位于该密封环区与该角落应力解除区之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010147699.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
