[发明专利]电解电容器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201010147995.6 申请日: 2010-03-24
公开(公告)号: CN101847519A 公开(公告)日: 2010-09-29
发明(设计)人: 中健太郎;前田尚宏 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: H01G9/15 分类号: H01G9/15;H01G9/004;H01G9/012
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种固体电解电容器及其制造方法。固体电解电容器具备电容器元件、外部导通部件、熔断体导体。电容器元件具有由阀作用金属构成的多孔烧结体、从上述多孔烧结体突出的阳极导线、覆盖上述多孔烧结体的电介质层和固体电解质层。熔断体导体使上述阳极导线和上述固体电解质层中的任一个与上述外部导通部件导通。熔断体导体由含有Au-Su类合金、Zn-Al类合金、Zn-Al类合金、Sn-Ag-Cu类合金、Sn-Cu-Ni类合金、Sn-Sb类合金中的任一个的金属构成。
搜索关键词: 电解电容器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种固体电解电容器,其特征在于,具备:电容器元件,其具有由阀作用金属构成的多孔烧结体、从所述多孔烧结体突出的阳极导线、覆盖所述多孔烧结体的电介质层和固体电解质层;外部导通部件;和熔断体导体,使所述阳极导线和所述固体电解质层中的任一个与所述外部导通部件导通;所述熔断体导体由含有Au-Su类合金、Zn-Al类合金、Zn-Al类合金、Sn-Ag-Cu类合金、Sn-Cu-Ni类合金、Sn-Sb类合金中的任一个的金属构成。
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