[发明专利]接合方法和接合体

摘要

本发明提供可以采用以高成膜精度构图的接合膜将两个基材具有的端子彼此电接合的接合方法，以及具有以该接合方法接合的接合膜的接合体。本发明的接合方法具有以下工序：准备转印用基材、具有第一端子(221)的第一基材(22)，具有第二端子(231)的第二基材(23)的工序；在转印用基材涂布、干燥含有硅酮材料和导电性粒子(38)的液状材料得到以规定形状构图的接合膜(3)的工序，经由接合膜(3)将转印用基材与第一基材(22)接合后将它们彼此分离，由此将接合膜(3)转印于第一基材(22)的工序；通过将第一基材(22)与第二基材(23)接合，得到它们彼此接合的预接合体(1’)的工序，对预接合体(1’)进行加压得到经由导电性粒子(38)使第一端子(221)与第二端子(231)电连接的接合体(1)的工序。

主权项

一种接合方法，其特征在于，包括：第一工序，准备转印用基材、具有第一端子的第一基材及具有第二端子的第二基材，所述转印用基材至少在表面附近具有相对于含有硅酮材料和导电性粒子的液状材料的疏液性，所述第一基材和所述第二基材将经由接合膜而相互电接合；第二工序，在所述转印用基材的赋予所述疏液性的一表面侧涂布所述液状材料而形成以规定形状构图的液状覆膜后进行干燥，得到以所述规定形状构图的接合膜；第三工序，通过对所述接合膜赋予能量，使得在所述接合膜的表面附近表现粘接性，经由该接合膜将所述转印用基材与所述第一基材接合后，通过将所述转印用基材与所述第一基材分离，将所述接合膜从所述转印用基材转印至所述第一基材；第四工序，通过对被转印的所述接合膜赋予能量，使得在所述接合膜的表面附近表现粘接性，经由该接合膜将所述第一基材与所述第二基材接合，由此得到所述第一基材与所述第二基材彼此接合而成的预接合体；第五工序，沿所述接合膜的厚度方向对所述预接合体进行加压，而维持经由该接合膜的所述第一基材与所述第二基材的接合，并且经由所述接合膜中的所述导电性粒子将所述第一端子与所述第二端子电连接，由此得到接合体。