[发明专利]一种微熔粘接应变片的方法有效
| 申请号： | 201010150767.4 | 申请日： | 2010-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102221430A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 李浩然;韩贤云;饶政权 | 申请（专利权）人： | 精量电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01L9/04;B41M1/12 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518017 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种微熔粘接应变片的方法，包括以下步骤：①将传感器结构承载件放入加热炉中加热，所述传感器结构承载件上设有一压力薄膜，所述压力薄膜上涂印有固定胶，所述固定胶上粘贴有应变片；②传感器结构承载件上的固定胶受热熔化，固定胶上的应变片沉入熔化的固定胶之至要求的深度；③停止加热，让固定胶冷却，应变片就永久地微熔于传感器结构承载件上。采用以上技术方案后，本发明提供的技术方案可将应变片牢固的粘接在固定胶上，与现有技术由工人手工用环氧树脂将应变片粘贴到压力薄膜上，使用本发明提供步骤制造出的应变片压力传感器不仅精度高、性能佳、一致性好和可靠性高的特点，而且成品率也较高、有利于大批量工业生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微熔粘 接应 方法 | ||
【主权项】：
一种微熔粘接应变片的方法，其特征在于，包括以下步骤：①将传感器结构承载件放入加热炉中加热；②传感器结构承载件上的固定胶受热熔化，固定胶上的应变片沉入熔化的固定胶之中；③停止加热，让固定胶冷却，所述应变片粘接于固定胶之中。
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