[发明专利]制造热传输装置的方法、热传输装置、电子设备及捻缝销无效
| 申请号： | 201010151419.9 | 申请日： | 2010-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101858702A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 谷岛孝;后藤一夫;山下启太郎;坂本一也 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02;F28F9/08 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 王安武;南霆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及制造热传输装置的方法、热传输装置、电子设备及捻缝销。一种制造热传输装置的方法包括：在经降低的压力下经过壳体的注入开口将通过相变而传输热量的工作流体注入所述壳体中；在所述经降低的压力下通过捻缝来密封注入路径，所述注入路径设在所述工作流体被注入到的所述壳体中，并使所述注入开口与动作区域彼此连通，所述工作流体的所述相变发生于所述动作区域中；通过对所述壳体的所述注入开口的周边区域进行捻缝来使所述周边区域与所述注入路径的内表面接触，所述周边区域包含所述注入开口；通过对所述壳体的发生接触的部分进行焊接来密封所述注入开口。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 传输 装置 方法 电子设备 捻缝销 | ||
【主权项】：
一种制造热传输装置的方法，包括：在经降低的压力下经过壳体的注入开口将通过相变而传输热量的工作流体注入所述壳体中；在所述经降低的压力下通过捻缝来密封注入路径，所述注入路径设在所述工作流体被注入到的所述壳体中，并使所述注入开口与动作区域彼此连通，所述工作流体的所述相变发生于所述动作区域中；通过对所述壳体的所述注入开口的周边区域进行捻缝来使所述周边区域与所述注入路径的内表面接触，所述周边区域包含所述注入开口；以及通过对所述壳体的发生接触的部分进行焊接来密封所述注入开口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼公司，未经索尼公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010151419.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：波导微环形谐振器的改进的质量因子(Q-因子)
- 下一篇：生物质炊事烤箱炉
