[发明专利]LED集成光源板、专用模具及制造方法有效

专利信息
申请号: 201010151487.5 申请日: 2010-04-21
公开(公告)号: CN101826519B 公开(公告)日: 2010-09-08
发明(设计)人: 吴俊纬 申请(专利权)人: 广州南科集成电子有限公司
主分类号: H01L25/13 分类号: H01L25/13;H01L21/98;H01L33/58
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510663 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种成本低、生产效率高、能够提高发光效率的LED集成光源板及其专用模具和制造方法。光源板包括表面敷设电路连线(2)的导热绝缘基板(1)、LED芯片(3)或LED芯片模组(31),每个LED芯片(3)或LED芯片模组(31)上覆有采用模具成型灌注固化形成的球面透镜(4);专用模具包括下模板(6)、上模板(7)、透镜成型模(8),LED集成光源板位于下模板(6)内,LED集成光源板上依次压盖透镜成型模(8)、上模板(7),上模板(7)与下模板(6)相紧固,透镜成型模(8)上设有与LED芯片(3)对应的球面模头(81),上模板(7)上设有用于避让球面模头(81)空间的让位孔(73)。制造方法包固晶、合模、灌胶、初烤、脱模、硬化的步骤。可应用于LED光源领域。
搜索关键词: led 集成 光源 专用 模具 制造 方法
【主权项】:
一种用于制造LED集成光源板的专用模具,所述LED集成光源板包括表面敷设有电路连线(2)的导热绝缘基板(1)、若干个LED芯片(3)或LED芯片模组(31),若干个所述LED芯片(3)或所述LED芯片模组(31)直接与所述电路连线(2)相电连接构成LED集成光源板,所述电路连线(2)引出正负极端子(5),每个所述LED芯片(3)或所述LED芯片模组(31)上均覆有球面透镜(4),其特征在于:各所述球面透镜(4)采用模具成型灌注固化形成,所述LED集成光源板的专用模具包括下模板(6)、上模板(7)、透镜成型模(8),所述导热绝缘基板(1)定位于所述下模板(6)内,所述导热绝缘基板(1)上依次压盖所述透镜成型模(8)、所述上模板(7),所述上模板(7)与所述下模板(6)之间通过若干个螺栓(9)与螺母(10)相紧固,所述透镜成型模(8)上设有若干个与所述LED芯片(3)或所述LED芯片模组(31)的布局一一对应的球面模头(81),所述球面模头(81)上设有两个用于注胶的通气孔(83),所述上模板(7)上设有用于避让所述球面模头(81)空间的让位孔(73)。
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