[发明专利]铝导体端子装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201010151904.6 | 申请日： | 2010-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN101867098A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 青木义昌;伊藤铁次;岩濑昭夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01R4/62 | 分类号： | H01R4/62;H01R4/02;H01R43/16;H01R43/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;王春伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种铝导体端子装置及其制造方法。所述铝导体端子装置包括由铝或者铝合金构成的第一金属材料制成的铝导体，由不同于第一金属材料的第二金属材料所制成的端子构件，和通过熔化铝导体的前端部分的一部分和端子构件的一部分来产生熔融金属并且冷却熔融金属以使所述熔融金属凝固而形成的金属焊件。端子构件成形为围绕铝导体的前端部分并且具有侧壁以限定在其内侧用于积累熔融金属的容纳池。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 端子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种铝导体端子装置，其包括：由铝或者铝合金所构成的第一金属材料制成的铝导体；由不同于所述第一金属材料的第二金属材料制成的端子构件；和金属焊件，其通过熔化所述铝导体的前端部分的一部分和所述端子构件的一部分产生熔融金属和冷却所述熔融金属以使所述熔融金属凝固而形成；其中所述端子构件成形为围绕所述铝导体的前端部分并且具有在其内侧限定积累所述熔融金属的容纳池的侧壁。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装，未经株式会社电装许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010151904.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
