[发明专利]透光微孔布置结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201010154813.8 | 申请日： | 2010-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN101877950A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 刘正逸 | 申请（专利权）人： | 崴宇雷射科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/04;G09F7/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 王关根 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种透光微孔布置结构及其制造方法，主要系利用雷射穿孔加工技术于一基材上形成由多个细微雷射贯穿孔洞排列而成的微孔化图文布置结构，各孔洞的孔径由0.01至0.25mm之间，以该等孔洞密集排列成一图案或文字或其他布置的透孔显示区域，而得以在该基材上，形成一种可透光且接近不显露孔洞于该基材表面的微孔透光的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 透光 微孔 布置 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种透光的微孔布置结构，其主要系于一基材上设有至少一由多个贯穿微细孔洞所密集排列成的图形、文字、符号的显示区域；其特征在于：该多个孔洞系由内径介于0.01mm至0.25mm之间的雷射贯穿孔所形成。
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