[发明专利]硅氧树脂组成物以及预成型封装

摘要

本发明是有关于一种硅氧树脂组成物以及预成型封装，其目的在于提供一种由固化引起的半导体装置的翘曲量以及温度循环后的粘接性及耐龟裂性优异，形成白色性、耐热性、耐光性良好的固化物的硅氧树脂组成物。本发明的硅氧树脂组成物包含下述成分：(A)特定的有机聚硅氧烷、(B)白色颜料、(C)所述白色颜料以外的无机填充剂、(D)缩合催化剂、(E)异氰尿酸衍生物的环氧树脂、(F)含有R2SiO单元及RSiO1.5单元的有机聚硅氧烷以及(G)特定的直链状二有机聚硅氧烷。

主权项

1.一种硅氧树脂组成物，其特征在于包含下述成分：(A)由下述平均组成式(1)所表示、且以聚苯乙烯换算的重量平均分子量为500～20000的有机聚硅氧烷    100重量份(CH₃)_aSi(OR¹)_b(OH)_cO_(4-a-b-c)/2    (1)式中，R¹为碳数1～4的一价烃基，a、b、c为满足0.8≤a≤1.5、0≤b≤0.3、0.001≤c≤0.5以及0.801≤a+b+c＜2的数(B)白色颜料      3重量份～200重量份(C)所述白色颜料以外的无机填充剂    400重量份～1000重量份(D)缩合催化剂    0.01重量份～10重量份(E)异氰尿酸衍生物的环氧树脂    1.0重量份～10重量份(F)有机聚硅氧烷，含有R₂SiO单元及RSiO_1.5单元，这里R可以相同或者不同，表示选自由羟基、甲基、乙基、丙基、环己基、苯基、乙烯基以及烯丙基所组成的组群中的基团，并且含有所述R₂SiO单元的至少一部分连续重复而形成、且其重复数为5个～100个的结构，包含所述R₂SiO单元及RSiO_1.5单元的所有硅氧烷单元中的0.5摩尔％～10摩尔％具有硅醇基2重量份～50重量份(G)下述式(2)表示的直链状二有机聚硅氧烷2重量份～50重量份[化1]R⁵以及R⁶彼此独立，为选自碳数1～3的烷基、环己基、乙烯基、苯基以及烯丙基中的基团，n为800～1200的整数。