[发明专利]电子部件用液体状树脂组合物及电子部件装置有效
| 申请号： | 201010156323.1 | 申请日： | 2010-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101851388A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 高桥寿登;太田浩司 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08K13/02;C08K5/5435;C08K5/13;C08K5/134;C08K5/17;C08K5/3445;C08K3/36;C08G59/42;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种耐迁移性良好、其它成形性、可靠性也优异的电子部件用液体状树脂组合物及由其密封成的电子部件装置。本发明具有以下特征：该电子部件用树脂组合物为含有(A)环氧树脂、(B)常温液体的环状酸酐、(C)偶联剂和(D)抗氧化剂的电子部件用液体状树脂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 液体 树脂 组合 装置 | ||
【主权项】：
一种电子部件用液体状树脂组合物，其特征在于，含有：(A)环氧树脂、(B)常温液体的环状酸酐、(C)偶联剂及(D)抗氧化剂。
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