[发明专利]多层印刷电路板无效
| 申请号： | 201010156869.7 | 申请日： | 2005-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN101848597A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 稻垣靖;佐野克幸 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。芯基板(30)上的导体层(34P)的厚度形成为30μm，层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)的厚度形成为15μm。通过使得导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而可以降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，而可以提高对IC芯片的电源供应能力。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层印刷电路板，在具备连接表面和背面的多个通孔并且具有表面和背面的导体层及内层的导体层的3层或3层以上的多层芯基板上形成层间绝缘层和导体层，并通过层间导通用孔被进行电连接，其特征在于，所述多个通孔由与IC芯片的电源电路或接地电路或者信号电路电连接着的许多电源用通孔和许多接地用通孔及许多信号用通孔构成，所述多层芯基板在其内层具备厚度厚的导体层，在其表面及背面具备厚度薄的导体层，所述电源用通孔在贯通多层芯基板内层的接地用导体层时，许多电源用通孔中的至少IC正下方的电源用通孔在接地用导体层中不具有从电源用通孔延伸出的导体电路。
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