[发明专利]一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带有效
| 申请号： | 201010157197.1 | 申请日： | 2010-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102237323A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 梁晓霏 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，该载带体的中间部位由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域、负载电容承载区域及焊线区域；所述载带体为双面线路板结构，所述双面线路板由基材层、敷铜箔层及阻焊层覆合而成，并在表面涂覆阻焊油墨，且单个载带上的敷铜箔上刻有相应的线路，两层之间通过导通孔进行连接。本发明能够实现带负载电容的微型射频模块的无引脚封装，并达到尺寸小、厚度超薄的要求，并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 负载 电容 微型 射频 模块 封装 pcb | ||
【主权项】：
一种带负载电容的微型射频模块封装用PCB载带，包括载带体，该载带体的中间部位由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及芯片焊线区域；其特征在于，所述单个载带上还设置有负载电容承载区域，并与芯片焊线区域相接；所述载带体整体为双面线路板结构，所述双面线路板由基材层、敷铜箔层及油墨阻焊层覆合而成；且在单个载带区域内的敷铜箔层上刻有相应的线路，两层之间通过导通孔进行连接。
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