[发明专利]芯片封装体有效
| 申请号： | 201010157720.0 | 申请日： | 2010-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN102214614A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 蔡佳伦 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装体，包括：芯片，具有多个导电垫，设置于芯片周围；以及密封环，包括多个金属条状物，设置于两邻接导电垫所围的空间范围内，且每一金属条状物不同时与两邻接的导电垫电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种芯片封装体，包括：芯片，具有多个导电垫，设置于该芯片周围；及密封环，其包括多个金属条状物，设置于两邻接导电垫所围的空间范围内，且每一金属条状物不同时与上述两邻接的导电垫电性连接。
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