[发明专利]半导体封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201010158621.4 | 申请日： | 2010-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102208396A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 翁承谊 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/49;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片组件、封胶、金属焊线、导电部、介电层及图案化导电层。芯片组件包括相对配置的第一接垫及第二接垫。封胶包覆芯片组件及金属焊线并具有封胶表面。封胶表面露出金属焊线的一部分并露出第一接垫。导电部形成于封胶且导电部的至少一部分从第一封胶表面露出。介电层形成于第一封胶表面并具有露出导电部的导电部开孔。图案化导电层形成于介电层上且图案化导电层的一部分形成于导电部开孔内以电性连接导电部。其中，金属焊线电性连接导电部与第二接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一芯片组件，包括：一第一芯片，具有一第一主动表面并包括一第一接垫，该第一接垫形成于该第一主动表面；及一第二芯片，堆栈于该第一芯片上且具有一第二主动表面并包括一第二接垫，该第二接垫形成于该第二主动表面；一金属焊线；一封胶，包覆该芯片组件及该金属焊线，该封胶具有一第一封胶表面，该封胶露出该金属焊线的一部分且该第一封胶表面露出该第一接垫；一导电部，形成于该封胶且该导电部的至少一部分从该第一封胶表面露出；一第一介电层，形成于该第一封胶表面并露出该导电部；以及一图案化导电层，形成于该第一介电层上且该图案化导电层的一部分电性连接于该导电部；其中，该金属焊线电性连接该导电部与该第二接垫。
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